Máquina de moldeo de formación de alta presión para la lámina de PC

Máquina de formación de alta presión de la hoja de PC

Aplicaciones de la máquina de vacío

1. Materiales aplicables: campo de formación 3D de hoja compuesta (película delgada), como Hoja de PC, PC+Hoja PMMA, Hoja de PMMA, etc.

2. Alcance de la aplicación: accesorios electrónicos ultra delgados (panel/panel de portada trasera del teléfono móvil 3D), pantalla táctil de productos electrónicos, placa/panel industrial, 3D hueco

Panel de control, ventanas de productos electrónicos, caparazón electrónico, pantalla táctil de automóviles y otros campos.

Ventajas del equipo anterior al vacío:

1. Sistema de control: Sistema de control de doble táctil PLC +;

2. Estructura principal: las principales partes estructurales que soportan la fuerza están fundidas con hierro dúctil y tienen buena rigidez.

3. Flatitud: las placas calientes superiores e inferiores se endurecen con nitruración, y la superficie es alta resistente al desgaste en la India.

4. Sistema de hornear: el sistema de calefacción de la hoja adopta el módulo de calentamiento por infrarrojo IR importado, con un preciso control de compensación de temperatura automática del módulo de temperatura, y

adopta el control de servo para entrar y salir rápidamente y de manera estable.
5. Presión del aire: el rango de presión es de 60-150 kg/cm, que cumple con todo tipo de estiramiento 3D complejo

Parámetros técnicos:

*Nos reservamos el derecho de cambiar cualquier diseño y especificación sin un toque.